Теплоизоляционные плиты на основе вспененного полиуретана (PIR), кашированные с двух сторон алюминиевой фольгой

Теплоизоляционные плиты LOGICPIR обладают длительным сроком эксплуатации более 50 лет благодаря тому, что обладают минимальным водопоглощением, не подвержены деструктивному воздействию агрессивных сред, а также гниению, в т.ч. в условиях повышенной влажности. При этом не выделяет вредных веществ при любых режимах эксплуатации, являясь экологически чистым и безопасным строительным материалом. LOGICPIR выпускается в виде плит, обладающих прямыми или отформованными торцами в виде «L»-кромки для улучшения стыковки материала друг с другом и создания непрерывного теплоизоляционного контура без «мостиков» холода.

ОБЛАСТЬ ПРИМЕНЕНИЯ:

Теплоизоляционные плиты LOGICPIR Ф/Ф, в силу универсального сочетания характеристик, имеют унифицированное применение в частном домостроении и сегменте DIY:
– в системах плоских кровель (с креплением механическим способом, а также пригрузом балластом);
– при контрутеплении стен каркасных домов без дополнительной пароизоляции;
– для ограждающих стен и фасадов (возводимых по типу «слоистая кладка» с облицовкой декоративным кирпичом или имеющих воентилируемую воздушную прослойку), кроме
мокроштукатурных систем изоляции;
– в качестве отражательной теплоизоляции при внутреннем утеплении балконов с воздушной прослойкой между утеплителем и облицовкой балкона, в том числе при утеплении их полов со сборными стяжками (в т.ч. “теплых” полов).

ОСОБЕННОСТИ И ПРЕИМУЩЕСТВА:

1. Не боится влаги: Обладая практически нулевым водопоглощением плиты способны противостоять образованию плесени и грибка.
2. Удобен в монтаже: Жесткие и легкие плиты легко перемещать и устанавливать. Они не выделяют вредных веществ и не требуют специальных средств защиты при работе.
3. Сокращает затраты на отопление: Благодаря фольгированной обкладке плиты PIR способны дополнительно отражать тепло внутрь помещения.
4. Минимальная толщина: Коэффициент теплопроводности LOGICPIR равен 0,022 Вт/м•К, что ниже теплопроводности воздуха — 0,025 Вт/м•К*! Столь низкая теплопроводность LOGICPIR позволяет снизить толщину теплоизоляции и значительно сэкономить пространство утепляемого помещения.